Tipos de encapsulamento de memória

O encapsulamento corresponde ao artefacto que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria:

  • DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contacto – “perninhas” – de grande espessura, seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual.

Encapsulamento DIP

  • SOJ (Small Outline JLead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus terminais de contato lembram a letra ‘J’. Foi bastante utilizado em módulos SIMM e a sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo.

Encapsulamento SOJ

  • TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ). Por conta disso, seus terminais de contacto são menores, além de mais finos, diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR. Há uma variação desse encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small Outline Package) que é ainda mais fino.

Encapsulamento STSOP

  • CSP (Chip Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP destaca-se por ser “fino” e por não utilizar pinos de contacto que lembram as tradicionais “perninhas”. Em vez disso, utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo é utilizado em módulos como DDR2 e DDR3.

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